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PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于电子元器件连接和支持的基础材料。它由绝缘材料和导电层组成，广泛应用于电子设备中。 PCB板的材质种类繁多。

1、 基础材料：

基础材料是PCB板的主体部分，通常为绝缘性材料，用于支撑和隔离电子元件。常见的基础材料有：

- 环氧树脂（FR-4）: FR-4是目前常用的PCB基础材料，具有良好的机械强度和绝缘性能。

- 聚酰亚胺（PI）: PI材料具有不错的高温性能、耐化学腐蚀性和绝缘性能，适用于高性能应用。

- 聚四氟乙烯（PTFE）: PTFE是一种低介电常数和低损耗的材料，适用于高频和高速应用。

- 金属基板（Metal Core PCB）: 金属基板使用金属（通常是铝或铜）作为基础材料，具有很好的导热性能，适用于高功率电子设备。

2、 导电层：

导电层是PCB板上的铜箔层，用于电子元件之间的连接。常见的导电层有：

- 单面板：只在一侧覆盖铜箔层，另一侧为基础材料。

- 双面板：在两侧都覆盖铜箔层，通过孔槽连接电路。

- 多层板：通过在基础材料内部添加多个导电层，形成更复杂的电路结构。

3、 表面处理：

PCB板表面常常需要进行处理，以提供更好的焊接和连接性能。常见的表面处理方法有：

- 焊锡（HASL）: 将整个PCB板表面涂上一层焊锡，提供良好的焊接性能。

- 金属化（ENIG）: 在PCB板表面涂上一层镍和金，增强焊接性能，并提供可靠的电阻和信号传输。

- 硬金属化（Hard Gold）: 在PCB板表面涂上一层较厚的金层，提供更高的耐磨性和长寿命。