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印制板（Printed Circuit Board，PCB）是一种提供电子连接和组装的基础材料，广泛应用于电子设备中。PCB材料是构成PCB的重要组成部分，其质量和性能直接影响到整个PCB的可靠性和稳定性。在印制板材料中，有几种常见的材料被广泛应用，包括基材、铜箔、焊接膏和覆盖层等。

基材是PCB的一个重要组成部分。基材是支撑和绝缘元件的材料，常见的基材包括玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）等。其中，FR-4是常见的基材，具有良好的电气性能、耐热性和机械强度，适用于大多数应用场景。而PI和PTFE则适用于对高温和高频率性能要求较高的场合。

铜箔是PCB上常用的导电层材料。铜箔通常被用于制作电路图案，并提供电子元件间的导电连接。铜箔的选择主要考虑其导电性能和耐蚀性。常见的铜箔厚度有1 oz、2 oz和3 oz等，oz表示每平方英尺的重量，即28、35克。

另外，焊接膏是用于连接电子元件和PCB的材料。焊接膏通常包含导电粒子，可以在加热后形成可靠的焊点。常见的焊接膏材料有无铅锡膏（Lead-free solder paste）和铅锡膏（Leaded solder paste）等。无铅锡膏因其环保性被越来越广泛地应用。

覆盖层是保护PCB上的电路图案和元件的材料。覆盖层可以防止电子元件被外界环境侵蚀，提高PCB的稳定性和可靠性。常见的覆盖层材料有有机硅（Silicone）、聚氨酯（Polyurethane）和特殊阻燃材料等。其中特殊阻燃材料具有良好的阻燃性能，可以大幅提升PCB的安全性。