覆铜板材（Copper-clad laminate，简称CCL）是一种常见的电子电路板材料。它由基材和覆盖在基材上的铜箔组成。基材通常是一种绝缘材料，如玻璃纤维布、环氧树脂、聚酰亚胺等，而铜箔则是导电层，用于布线和连接电子元件。

覆铜板材常用于印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的制造，用于搭建电子电路的支撑结构和信号传输通路。它具有以下特点：

导电性能：覆铜板材的铜箔层能够提供优良的导电性能，确保电子信号的快速传输和良好的电性特性。