差分放大噪声的产生主要有两个方面：一是器件本身的噪声，如晶体管的热噪声和1/f噪声；二是电路设计及布局带来的噪声，包括由于元件参数不匹配、布线不当等因素造成的噪声。

在差分放大器中，晶体管的热噪声是一个主要的噪声源。由于晶体管内部存在热运动，导致电子的扰动运动，从而产生热噪声。晶体管还存在1/f噪声，即低频噪声，这种噪声受到温度、器件工作点等因素的影响，会在低频段对差分放大信号产生干扰。

电路设计及布局也会对差分放大噪声产生影响。在实际电路中，由于元件参数的不匹配，比如晶体管的参数差异，会导致差分放大器的共模抑制比下降，从而增加噪声。布线不当、接地不良等问题也会导致噪声的产生和传播。

为了抑制差分放大噪声，可以采取以下措施：

1、 优化晶体管选择和偏置：选择低噪声、匹配性好的晶体管，并合理设计偏置电路，以减小晶体管的热噪声和1/f噪声。

2、 优化电路布局：合理设计电路布局，减小各部分之间的干扰，降低参数不匹配带来的噪声。

3、 使用高品质的电阻和电容器：选择噪声系数较低的电阻和电容器，减小元件本身引入的噪声。

4、 增加滤波电路：在差分放大器输入端或输出端增加合适的滤波电路，滤除高频和低频噪声成分。

5、 采用差分信号处理算法：通过数字信号处理技术，对差分信号进行去噪和抑制。