铝基板材具有不错的导热性能。相比于传统的 FR-4 基板材料，铝基板材的热导率更高。这使得铝基板材能够更好地散热，降低电路温度，提高电子元器件的可靠性和寿命。

良好的机械性能。相对于其他金属基板材料，如铜基板、钢基板等，铝基板材具有较低的密度和良好的强度。这使得铝基板材在轻量化设计和机械加工方面具备独特的优势，适用于各种复杂形状的产品。

良好的电气性能。它具有较低的电阻率和较好的屏蔽性能，可以有效减少电磁干扰。同时，铝基板材还具备良好的耐腐蚀性和绝缘性能，可以提供长期稳定的电气性能。

良好的加工性能。它可以通过常规的机械切割、钻孔和冲压等方法进行加工，方便快捷。另外，铝基板材还可以与其他材料进行焊接，如 SMT 表面贴装技术，以实现电子元器件的组装。