PCB板材通常由玻璃纤维布和树脂基材组成，其中玻璃纤维布提供了机械强度和耐热性，而树脂基材则提供了绝缘性能。常见的PCB板材包括FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板等。

FR-4是常见的PCB板材，由玻璃纤维布和环氧树脂基材组成。它具有良好的机械强度、耐热性和耐化学性，适用于大多数常规应用。CEM-1和CEM-3是一种相对便宜的替代品，它们采用纸质或混合纤维布作为增强材料，通常用于低成本的单面和双面PCB。

铝基板是一种特殊的PCB板材，其基材为铝，具有不错的散热性能。它通常用于高功率LED灯、电源模块等需要散热的应用。

除了以上常见的PCB板材外，还有许多其他特殊材料可供选择，如聚酰亚胺（PI）基板、陶瓷基板等。这些特殊材料通常用于高频、高速、高温或特殊环境下的应用，具有更高的性能要求。

在选择PCB板材时，需要考虑电路的复杂程度、工作环境的要求、成本等因素。不同的应用场景可能需要不同的板材材料和厚度。