覆铜板主要由三部分组成：基材、覆铜层和防腐层。基材通常采用玻璃纤维布或纸作为原料，而覆铜层则是在基材表面涂覆上一层铜。防腐层则是为了保护覆铜层不受氧化或腐蚀。

让我们来了解一下覆铜板的特性。覆铜板具有良好的导电性能。铜是一种优良的导电材料，覆铜层的存在使得电流能够在电路板上顺利传导。覆铜板具有良好的焊接性能。焊接是电子产品制造中必不可少的工艺，覆铜板能够提供较好的焊接接触性，使得焊接连接更加牢固可靠。覆铜板也具有较好的附着力、机械性能和耐热性能。

对于不同的应用需求，覆铜板还有多种不同类型。常见的有单面板、双面板和多层板。单面板只在一侧涂有铜，适用于简单电路的制作；双面板在两侧涂有铜，适用于中等复杂度的电路；而多层板则由多层基材和覆铜层交替堆叠而成，并通过导孔进行连接，适用于复杂电路的制作。