电路基板是电子产品中必不可少的一部分，也是电子元器件的支撑和连接平台。它承载着各种电子元器件，并提供良好的电气连接和机械支持。因此，选择合适的电路基板材料对于电子产品的性能和可靠性至关重要。

电路基板材料应具备以下特性：

1、导电性：电路基板材料应具有较高的导电性，以确保信号在电路板上的传输和连接的可靠性。常见的导电材料包括铜和银，它们具有良好的导电性能，且在电路制造过程中易于加工和焊接。

2、绝缘性：除了导电层外，电路基板的其他区域需具备良好的绝缘性，以防止信号干扰和短路等问题的发生。常见的绝缘材料有玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）和聚四氟乙烯（PTFE），它们具有良好的绝缘性能和机械强度。

3、耐热性：电子设备在运行过程中会产生一定的热量，因此电路基板材料需要具备一定的耐热性，以防止材料的熔化或变形。常见的耐热材料有聚酰亚胺（PI）和聚醚醚酮（PEEK），它们在高温条件下仍能保持稳定的性能。

4、耐腐蚀性：电路基板材料需要能够抵御湿度、化学物质和其他环境因素对其的腐蚀作用，以保证电路的可靠性和寿命。常见的耐腐蚀材料有金属覆铜基板和陶瓷基板，它们具有较高的化学稳定性和耐腐蚀性能。

5、机械强度：电路基板材料需要具备足够的机械强度，以支撑和保护电子元器件，并能够承受外部力的作用。常见的机械强度较高的材料有金属基板和陶瓷基板，它们具有良好的刚性和抗冲击性。