热导性能：铜箔层具有良好的热导性能，有助于散热，保持电路板的稳定工作温度。

机械强度：基材部分提供了覆铜板材的机械强度，使其具备足够的支撑性能和抗弯曲性。

加工性能：覆铜板材易于切割、钻孔、焊接和印刷，适合于电子制造过程中的加工和组装。

覆铜板材根据不同的应用需求和性能要求，有不同的规格和厚度可供选择。常见的厚度包括0.5oz、1oz、2oz等，其中1oz表示每平方英尺的铜箔重量为1盎司（约为35微米厚度）。

在选择覆铜板材时，需要根据电路设计的要求、环境条件和可靠性需求进行评估和选择。不同的应用场景可能需要不同厚度的覆铜板材，以满足电路的功耗、电流承载能力和可靠性等要求。